電子制造涵蓋 PCB、半導體、消費電子、鋰電、連接器、SMT 貼片、精密元器件等，機器視覺依靠 CCD/CMOS 相機、光源、視覺算法、運動平臺的完成尺寸測量、缺陷檢測、定位引導、二維碼讀取、外觀分選，替代人工肉眼，適配微小精密工件高速產線，全工序落地場景如下：
一、SMT 貼片車間（PCB 線路板核心工序）
1.PCB 裸板外觀缺陷檢測（AOI 自動光學檢測）
      檢測線路短路、開路、銅箔缺口、劃傷、露銅、焊盤偏移、油墨異物、板彎翹曲；分爐前 AOI（貼片元件偏移、缺件、錯件、反向）、爐后 AOI（虛焊、少錫、多錫、連錫、立碑），24 小時高速檢測，微米級缺陷識別。
2.SPI 錫膏檢測
      3D 視覺掃描錫膏厚度、體積、偏移、少錫、塌陷，監控鋼網印刷品質，提前規避焊接不良。
3.AXI X 射線視覺檢測
      透視 BGA、QFN 底部焊點，檢測內部空洞、虛焊、焊球缺失，肉眼無法觀測的隱藏焊點缺陷。
4.貼片機視覺定位
      視覺實時校正 PCB 基準點、元器件坐標，高速抓取 01005 微小電阻電容，保證貼片精度 ±0.01mm。
5.二維碼 / 條碼讀取追溯
      讀取 PCB、鋼網、載盤二維碼，綁定工單、批次、良率數據，實現全流程 MES 追溯。
二、半導體與封裝測試（芯片、晶圓、特種陶瓷基板）
1.晶圓視覺檢測
      2D/3D 視覺識別晶圓劃痕、崩邊、顆粒、光刻偏移、電路缺陷；晶圓切割前定位劃線，切割晶粒。
2.固晶 / 焊線視覺引導
      視覺定位芯片、支架、金線軌跡，引導焊線機完成金絲 / 銅線鍵合，檢測金線偏移、斷線、塌絲。
3.封裝后外觀檢測
      檢測塑封體缺料、氣泡、引腳變形、溢料、字印模糊；引腳共面度 3D 測量，篩選翹腳、彎腳不良品。
4.氮化鋁 / 氧化鋁陶瓷基板檢測
      檢測線路印刷偏移、通孔堵塞、基板裂紋、金屬層脫落、尺寸公差測量，適配功率半導體封裝基板。
5.芯片尺寸與厚度測量
      微米級測厚、長寬、倒角，自動分選良 / 不良晶粒。
三、消費電子整機裝配（手機、平板、耳機、穿戴設備）
1.精密組裝視覺引導
      屏幕貼合、攝像頭模組裝配、電池粘貼、指紋模組對位、散熱片鎖附，視覺實時補償物料偏移，保證貼合無氣泡、對位正確。
2.外觀缺陷全檢
      屏幕劃痕、亮點、漏光、邊框掉漆、CNC 刀紋、螺絲漏鎖、外殼色差、裝配縫隙；3D 視覺測量整機段差、縫隙，控制裝配公差。
3.攝像頭模組檢測
      鏡頭臟點、劃痕、對焦不良、濾光片偏移、IR 油墨印刷缺陷，自動分料剔除不良模組。
4.屏幕點亮視覺檢測
      視覺配合點亮治具，檢測屏幕壞點、彩斑、色差、漏光、排線接觸不良。
四、連接器、線束、精密五金電子件
1.連接器端子檢測
      針腳折彎、缺針、間距不良、鍍金劃痕、塑膠殼體缺料、卡扣破損；3D 視覺檢測端子高度、共面度。
2.線束壓接視覺檢測
      電線剝皮長度、銅絲散絲、壓接端子變形、外皮破損、線束膠殼插針不到位。
3.FPC 柔性線路板檢測
      柔性排線折痕、線路斷裂、補強片偏移、金手指劃痕、異物臟污。
五、鋰電池 / 儲能電子制造（電芯、復合線材、PACK）
1.極片視覺檢測
      正負極極片露箔、掉料、劃痕、毛刺、針孔、涂布厚度偏差；CCD 在線連續檢測，高速剔除破損極片。
2.雙金屬復合線材檢測
      3D 視覺測量包覆層厚度、截面長寬、表面劃痕、分層缺陷，監控復合均勻度。
3.疊片 / 卷繞視覺定位
      半自動 / 全自動疊片機視覺校正極片位置，控制疊片對齊度，防止短路；卷繞機糾偏隔膜、極片。
4.電芯外觀與尺寸檢測
      軟包電芯鋁塑膜破損、折角、封邊氣泡、極耳歪斜；測量電芯長寬厚。
5.PACK 組裝檢測
      電池模組螺絲鎖附、線束焊接、絕緣片漏貼、二維碼追溯、模組間隙測量。